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镀膜
本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T2828.1－2003 计数检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验计划。基膜：电容器用的能在表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。金属化薄膜 将高纯铝或锌在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到基膜上，在基膜表面形成一层极薄的金属层后的塑料薄膜。自愈作用 金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。留边为实际制作电容器需要，将金属化薄膜一侧或两侧边缘或中间遮盖而形成不蒸镀金属的空白绝缘条(带)称为留边，其宽度称为留边量。方块电阻 金属化薄膜上的金属层在单位正方形面积的电阻值称为方块电阻，用Ω/□表示，通常用方块电阻来表示金属镀层的厚度。
